8月29日，上交所上市委召开2025年第 32 次审议会议，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO成功过会。

據恒坤新材IPO上市招股書披露，恒坤新材擬募集資金10.07億元，投入“集成電路前驅體二期項目”和“集成電路用先進材料項目”兩大募投項目。

　　集成電路關鍵材料國産化迫在眉睫

　　長期以來，光刻材料、前驅體等集成電路關鍵材料市場被歐美、日韓等國外頭部廠商牢牢把控。中國境內集成電路關鍵材料企業在原材料供應、研制設備、技術積累、人才培養以及資金儲備等諸多方面，與國外同行存在明顯差距。目前，國産集成電路關鍵材料市場份額有限，且主要集中在中低端領域。

　　近年來，歐美日等在集成電路領域對我國的限制不斷升級，這給中國境內集成電路産業供應鏈帶來了巨大挑戰。爲保障集成電路産品的穩定供應，加快推進集成電路關鍵材料的國産化進程刻不容緩，尤其是高端集成電路領域，國産化需求更爲迫切。

　　恒坤新材此次募投项目的实施，正是顺应了这一行业发展趋势。项目将聚焦前驱体、KrF、ArF 等集成电路关键材料的研发与产业化落地，有望提升相关产品的国产化水平，为高端集成电路领域的供应链安全提供有力保障。

　　黃金窗口期下搶占市場先機

　　當前，我國光刻材料、前驅體等集成電路關鍵材料主要依賴進口，境內廠商在業務規模、産品質量和批次穩定性等方面均處于劣勢。然而，隨著境內晶圓代工能力的逐步提升，以及下遊需求的快速增長，主要晶圓廠産能持續擴張。與此同時，國外頭部廠商對我國集成電路行業的限制不斷加劇，這爲中國境內集成電路關鍵材料廠商創造了難得的黃金發展窗口期。

　　对于已经拥有集成电路客户基础的厂商而言，快速研发出符合参数标准和工艺要求的产品，并确保批量供应能力和产品质量稳定性，是抢占国产化市场份额的关键。恒坤新材凭借此次募投项目，将在前驱体、KrF、ArF 等更多集成电路关键材料领域实现国产化突破，填补国内相关材料领域的空白，有助于公司把握细分市场进入机会，在激烈的市场竞争中抢占先机，实现战略发展目标。

　　豐富産品矩陣，提升品牌影響力

　　报告期内，恒坤新材在集成电路材料领域已取得一定成绩。公司主要产品包括光刻材料和前驱体材料，广泛应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺，客户覆盖多家境内领先的12英寸集成电路晶圆厂。在前驱体材料方面，公司在研和生产的品种涵盖 TEOS、四氯化铪 等硅基和金属基前驱体；在光刻材料方面，SOC、BARC、KrF、ArF等产品可更好地满足客户先进制程的需求，Top Coating 作为超高端芯片制造的辅助材料，搭配浸没式光刻胶 ArFi 使用，能有效防止光刻胶有机物成分污染光刻机镜头，适用于 45nm - 7nm 芯片制造。

　　此次募投項目的實施，將進一步豐富恒坤新材的産品矩陣，使公司能夠更好地滿足客戶對國産化材料的需求。隨著産品的多元化和市場競爭力的提升，公司的品牌影響力也將不斷擴大，爲公司的長遠發展奠定堅實基礎。

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